券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiple一句话气死嫉妒你的人，嫉妒心太重的人一般是怎样的人t为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材一句话气死嫉妒你的人，嫉妒心太重的人一般是怎样的人料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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