集成电路的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什么作用是(shì)集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器件的(de)使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)以及集(jí)成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路的作用是(shì)什么和什么，集(jí)成电路有什么作用(yòng)，集成电路的(de)作用和重要性，集(jí)成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用和工作原(yuán)理等问题，小编将(jiāng)为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的单倍行距是多少应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶(单倍行距是多少jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路(lù)，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制单倍行距是多少造在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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