券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量(lià小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了ng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求(qi小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了ú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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