券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心(xī在职教育是什么意思，补充在职是什么意思n)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù在职教育是什么意思，补充在职是什么意思)，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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