券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新(x鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙īn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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