券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树2020湖南交通工程学院学费多少钱一年呢，湖南交通工程学院费用(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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