5月(yuè)23日，日(rì)本经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出(ch七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思ū)口规(guī)则(zé)实施(shī)后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈(chéng)下(xià)降趋势。5月(yuè)23七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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