申(shēn)万一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦尔股(g大肖指哪几个生肖，大肖指哪几个生肖动物ǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院发(fā)现(xiàn)，半(bàn)导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，市场规模(mó)不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的(de)环(huán)境下，上市(shì)公(gōng)司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或(huò)主要由三(sān)方(fāng)面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业(yè)不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增(zēn大肖指哪几个生肖，大肖指哪几个生肖动物g)速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基(jī)数，北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时(shí)，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行(xíng)业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货(huò)质量下(xià)滑的(de)企业(yè)，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点，公司(sī)在年(nián)报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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