5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性(xì反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别ng)能(néng)半导体设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别美(měi)国就(jiù)对(duì)华实施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会(huì)损害本(běn)国(guó)经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施(shī)对(duì)华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半(bàn)导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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