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限制高消费坐飞机技巧 限制高消费真的坐不了飞机吗

限制高消费坐飞机技巧 限制高消费真的坐不了飞机吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè),其中市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院发现,半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行限制高消费坐飞机技巧 限制高消费真的坐不了飞机吗(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑 限制高消费坐飞机技巧 限制高消费真的坐不了飞机吗

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),20限制高消费坐飞机技巧 限制高消费真的坐不了飞机吗22年增长至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn),低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居(jū)前(qián)的企业不断上(shàng)市,并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中度(dù)分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业(yè)的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看(kàn),归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业(yè)来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其(qí)较(jiào)快(kuài)增速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元,同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析(xī)时,发(fā)现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑,意味(wèi)产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的(de)是,存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过于求的(de)局面(miàn),进而对(duì)股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平(píng),该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转率同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货(huò)质量下(xià)滑的(de)企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居(jū)中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需要不断通(tōng)过研(yán)发(fā)投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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