券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点安康可以用来祝福吗 祝你全家安康是骂人的和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)安康可以用来祝福吗 祝你全家安康是骂人的加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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