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2023是佛历多少年,今年是佛历多少年多少月

2023是佛历多少年,今年是佛历多少年多少月 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大的(de)是半(bàn)导体行业,该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行业(yè)总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时,多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家(jiā)公司(sī),2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面因(yīn)素导(dǎo)致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì),并(bìng)在(zài)资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研(yán)发(fā)背景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归(guī)母净利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基数,北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在(zài)对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析(xī)时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转率下滑(huá),意味产品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能力(lì),对经营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响2023是佛历多少年,今年是佛历多少年多少月(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于(yú)求的局(jú)面,进而(ér)对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的(de)公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过研发投入(rù),增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公2023是佛历多少年,今年是佛历多少年多少月司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有(yǒu)研(yán)发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公(gōng)司实(shí)现了批(pī)量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

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