券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gā奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒o)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒lt="AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需求！导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一览">

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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