5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际形象造(z春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句ào)成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们(men)的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日(rì)中国关(g春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句uān)键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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