集(jí)成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)：减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集错一个题就往阴里装一支笔(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集(jí)成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就可以应(yīng)用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路(lù)

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