申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè)，其(qí)中(zhōng)市值权重最大的(de)是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股你是谁为了谁原唱是谁 你是谁为了谁是什么歌名市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到(dào)16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环(huán)境下(xià)，上市公(gōng)司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收(shōu)规(guī)模创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由(yóu)三(sān)方面(miàn)因素导(dǎo)致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的(de)企业(yè)不断上市，并在资(zī)本助力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全(quán)球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计(jì)能(néng)力(lì)，公司得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股你是谁为了谁原唱是谁 你是谁为了谁是什么歌名份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行(xíng)业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分析时(shí)，发现存(cún)货周转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器(qì)件、半导体设(shè)备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)指标(biāo)反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)且公司经营体量(liàng)较大(dà)的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通(tōng)过研(yán)发投入(rù)，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和(hé)增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年(nián)半导体行(xíng)业(yè)的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头(tóu)部(bù)公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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