券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(35c到底有多大，35c是多少dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技35c到底有多大，35c是多少、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业35c到底有多大，35c是多少内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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