申万一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替代化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位(wèi)居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提(tí)升(shēng)，自(zì)主研发的(de)环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主研发背景下(xià)的(de)高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异(yì)的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库(kù)存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面(miàn)，进而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的(de)企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低于(yú)行(xíng)业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大(dà)的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

　　其中(z古巴人口和面积是多少，古巴多大面积和人口hōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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