券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增苹果app内购买什么意思 苹果app内购买项目可以关闭吗(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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