射(shè)频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红海，海外(wài)巨头已开始寻(xún)求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级市场受到资(zī)本(běn)热捧。据公司(sī)上市文(wén)件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙(shā)江创投(tóu)等一系列(liè)外部机(jī)构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东(dōng)，持(chí)股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5菲律宾国土面积有多大，菲律宾国土面积有多少平方公里.65％。

　　菲律宾国土面积有多大，菲律宾国土面积有多少平方公里值(zhí)得(dé)一(yī)提的是，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价(jià)于(yú)去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后(hòu)，是射频领域(yù)正面(miàn)临变局。目前，正射频需(xū)求走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机(jī)增速放(fàng)缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有限等因素影响，预(yù)计到(dào)2028年射(shè)频前端市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家(jiā)全球(qiú)射频芯片巨(jù)头，近年来(lái)也在响应市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前端芯(xīn)片及(jí)模组的研发、设计和(hé)销售，下游(yóu)应用领域(yù)主要包括(kuò)智能手机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻(wén)泰科技(jì)等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智(zhì)微在(zài)招股文(wén)件中(zhōng)称(chēng)，是由于(yú)持续进(jìn)行高额研发投(tóu)入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影(yǐng)响，公(gōng)司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也(yě)不及和(hé)慧智微产品结(jié)构(gòu)更(gèng)接(jiē)近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了对(duì)外融资(zī)之路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年末(mò)开始进入(rù)融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融资，众多知(zhī)名资(zī)方，包括大基金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微(wēi)的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的(de)股价(jià)情(qíng)况看(kàn)，大基金二期(qī)在(zài)投(tóu)资慧(huì)智微(wēi)的(de)近两年时间(jiān)里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实(shí)现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的(de)收入来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出(chū)货量的(de)大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对(duì)智能手机未来增速(sù)持续(xù)放缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包括慧(huì)智微在(zài)内的射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的(de)下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限，预计(jì)到2028年射(shè)频(pín)前端的市(shì)场年(nián)复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有(yǒu)着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突(tū)击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市(shì)时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的行情，上市首日(rì)跌(diē)36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多家射(shè)频芯(xīn)片(piàn)领域的巨(jù)头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的射频(pín)芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈(chéng)现出一片(piàn)红海的竞争格(gé)局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射(shè)频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了(le)自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价(jià)已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入，往(wǎng)后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更(gèng)大的生(shēng)存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截至(zhì)目前(qián)，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成融资，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这个数(shù)据是近50家，且投资(zī)机构涵盖(gài)了投(tóu)资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉(shān)资本中国(guó)、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深创(chuàng)投(tóu)等知(zhī)名机构。

　　当(dāng)前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用(yòng)于芯片测(cè)设(shè)中心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研(yán)发(fā)中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将(jiāng)巩(gǒng)固在(zài)5G射(shè)频前端领域取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市(shì)场份(fèn)额；技术上(shàng)跟进(jìn)射频前端(duān)技术(shù)迭代，优(yōu)化可重(zhòng)构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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