券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

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　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心(xīn单反可以带上飞机吗)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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