券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liàobehaviour可数吗，behaviour是可数名词吗)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目behaviour可数吗，behaviour是可数名词吗(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报behaviour可数吗，behaviour是可数名词吗中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 behaviour可数吗，behaviour是可数名词吗