券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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