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当兵的人会不会那方面不行,当兵男是不是都精力旺盛

当兵的人会不会那方面不行,当兵男是不是都精力旺盛 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点领域(yù),半(bàn)导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā),无论是头部(bù)千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市,并在资(zī)本(běn)助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之(zh当兵的人会不会那方面不行,当兵男是不是都精力旺盛ī)间)。同时,也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速(sù)区(qū)间

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况,存货(huò)周转率下滑(huá),意味产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金流能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货(huò)质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企业(yè),2022年(nián)存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业(yè)整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投(tóu)入(rù),增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán),这(zhè)一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了(le)国内首款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上,可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

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