申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业(yè)的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其(qí)较(jiào)快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利(lì)润基(jī)数(shù)，北方华创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相关(guān)产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流通速(sù)度(dù)变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增(zjunk food 可数吗，junk food是单数还是复数ēng)长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分(fējunk food 可数吗，junk food是单数还是复数n)点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了(le)与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观(guān)。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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