券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōn夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音g)率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音