5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导(dǎo)体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公(gōng)布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施(shī)了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备(bèi)领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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