申万(wàn)一级的(de)半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业(yè)，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居(jū)行业(yè)首位(wèi)，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业(yè)的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能(néng)力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存(cún)风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的(de)局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(j沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读，沅有芷兮澧有兰 什么意思ù)来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率(沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读，沅有芷兮澧有兰 什么意思lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国(guó)内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研(yán)发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言(yán)，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半(bàn)数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的头部公司(sī)实(shí)现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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