5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护镇关西是谁，镇关西是谁打死的自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科(kē)技产品，也镇关西是谁，镇关西是谁打死的足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后(hòu)，日(rì)本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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