券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发优食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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