集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有什么作用是集成电路的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的(de)。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用以(yǐ)及集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)和什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用，集成电路的作(zuò)用和重要(yào)性，集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)和工作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下知识：

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可(kě)大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合(hé)到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文)和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科(kē)－集成电路

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