5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断(第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手duàn)中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(y第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手uè)23日的答记(jì)者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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