集成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用以及集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路的(de)作用是什么和什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用，集成电路的作用和重要性(xìng)，集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)和工(gōng)作原理等问(wèn)题，小编将(jiāng)为你整理以下(xià)知(zhī)识：

集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长(小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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