券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ文章千古事得失寸心知是谁的诗句名句，文章千古事 得失寸心知是谁的名句)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增文章千古事得失寸心知是谁的诗句名句，文章千古事 得失寸心知是谁的名句，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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