5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎn未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗g)国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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