5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出说唱歌手bp，说唱b7是什么意思口限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国(guó)的(de)后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界说唱歌手bp，说唱b7是什么意思半导体产(chǎn)业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò说唱歌手bp，说唱b7是什么意思)的良好基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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