5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的(de)出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百两”的(d说唱歌手bp，说唱b7是什么意思e)说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封说唱歌手bp，说唱b7是什么意思闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记(jì)者问中已(yǐ)经明(míng)确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。