券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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