集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用以及集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)的作用是什么(me)和什么，集成电路有什么作用，集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)和重要性，集成电路的(de)作用和工作原理等问题，小编将(jiāng)为(wèi)你整理以下知识(shí)：

集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成(chéng黑豆可以补充孕酮吗，怀孕了千万别吃黑豆)电(diàn)路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能(néng)就可以(yǐ)应用(y黑豆可以补充孕酮吗，怀孕了千万别吃黑豆òng)相应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来(lái)源：百(bǎi)度百科(kē)－集成(chéng)电路

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