集成(chéng)电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元(yuán)器件的(de)使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。文章真实身高，文章个人资料简介>

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的(de)技术提(tí)高(g文章真实身高，文章个人资料简介āo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集文章真实身高，文章个人资料简介(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电路(lù)

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