5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口指向明确(què)，意(yì)图(tú)清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长的姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题(tí)政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权(quán)益。而(ér)近日(rì)中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制出口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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