券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材(打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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