券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(d诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别e)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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