券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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