券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

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　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具离婚多久复婚的概率最大，离婚多久复婚的概率最大呢(jù)有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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