券(qu乔布斯为什么把苹果给库克àn)商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料乔布斯为什么把苹果给库克有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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