券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的谬赞是什么意思啊 缪赞和谬赞的区别是什么导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐谬赞是什么意思啊 缪赞和谬赞的区别是什么步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

谬赞是什么意思啊 缪赞和谬赞的区别是什么lt="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求！导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)">

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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