申万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其(qí)中市值权重最大的(de)是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量(liàng)还是沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市(shì)公司科技(jì)含(hán)量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连(liá频繁梦见一个人是缘尽吗，频繁梦见一个人是不是缘尽n)续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速(sù)放缓，低(dī)于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前(qián)的企(qǐ)业不(bù)断上市(shì)，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业处于(yú)国产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高(gāo)速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及(jí)强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是(shì)，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升(shēng)态(tài)势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2频繁梦见一个人是缘尽吗，频繁梦见一个人是不是缘尽个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司在(zài)年报中也说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半导体企业需要不断通过研发(fā)投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而对(duì)长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推(tuī)出(chū)了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强，重视(shì)资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企(qǐ)业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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