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夏天家中有小飞虫怎么办 夏天家中有小飞虫怎么消灭 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期(qī)指出,AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高,推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快速发展,提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求;下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

  导热(rè)材料(liào)分类繁多,不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热;导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力;VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

  中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示,算力(lì)需(xū)求提升(shēng),导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu),Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方法,尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片,以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠,不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大,显著(zhù)提高导热材料需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱增,导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%,提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展,数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大,叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多,驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  分析师表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外,消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外,新能源车(chē)产销量不断提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及,导热材料使用领域更(gèng)加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看,上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面,导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合,二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū),由于导(dǎ夏天家中有小飞虫怎么办 夏天家中有小飞虫怎么消灭o)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不高,但其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng),因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

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  细(xì)分来看,在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司(sī)一(yī)览

  在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

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AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览

  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù),建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

  值得注意的是,业(yè)内人(rén)士(shì)表示(shì),我国外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺,核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)

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