5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出(ch反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数ū)口限制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出(chū)口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数)米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的(de)正轨(guǐ)。

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